四创电子：PCB系列产物可诓骗于交易航天规模
2024-06-12南边财经6月7日电，四创电子在互动平台示意，公司主营产物中，PCB系列产物可诓骗于交易航天规模，如PCB产物已诓骗于“海丝一号”交易SAR卫星。
【一周牛股】PCB主张领涨，协和电子周涨61.09%
2024-06-12龙虎榜复盘 | PCB逆势补涨爆发，有色局部反弹
2024-06-11龙虎榜机构热股 今天机构龙虎榜上榜26只个股，净买入17只，净卖出9只。当日机构买入最多的个股前三区分是九丰动力（7195万）、玉龙股份（5544万）、金徽股份（2885万）。 九丰动力 龙虎榜败露，3家机构净买入7195万。 6月5日晚间，公司败露的将来三年(2024-2026年)现款分成议论败露，在自尊公司发展和闲居本钱开支需求情况下，设定将来三年固定现款分成金额区分为7.5亿元、8.5亿元、10亿元，对应刻下股价的股息率区分为4.54%、5.15%、6.06%，同期重叠了至极现款分成议论
本站音书，奥士康(002913)06月08日在投资者关系平台上回话投资者温雅的问题。 投资者：董秘好，领导贵公司有家具摆布于毫米波雷达、自动驾驶、物联网能够车路云协同吗？ 奥士康董秘：尊敬的投资者，您好！公司PCB家具主要应用于数据中心及管事器、通讯及集结修复、汽车电子、挥霍电子等边界。以前，公司接续聚焦AI管事器、AIPC、高阶HDI、自动驾驶及物联网、汽车电子类、新能源类、高压逆变器类家具等高附加值家具的研发参加与阛阓开辟，为功绩增长带来新能源。感谢您的关注！ 以上本色由本站凭据公开信息整
本站音问，奥士康(002913)06月08日在投资者干系平台上回答投资者柔软的问题。 投资者：董秘好，求教贵公司有居品期骗于毫米波雷达、自动驾驶、物联网概况车路云协同吗？ 奥士康董秘：尊敬的投资者，您好！公司PCB居品主要应用于数据中心及行状器、通讯及蚁集树立、汽车电子、破钞电子等边界。往常，公司连续聚焦AI行状器、AIPC、高阶HDI、自动驾驶及物联网、汽车电子类、新能源类、高压逆变器类居品等高附加值居品的研发进入与阛阓斥地，为功绩增长带来新能源。感谢您的关注！ 以上骨子由本站凭证公开信息整
券商看好PCB板块投资契机
2024-06-04陪同海表里AI产业不断见异思迁以及英伟达事迹的靓丽领路，PCB板块也一起水长船高。数据露馅，2月6日于今，万得电路板指数大涨45.68%，多只因素股大幅飞腾，胜宏科技涨91.06%，深南电路涨91.43%，沪电股份涨56.83%。 分析东谈主士以为，PCB板块2024年第一季度呈现显着的淡季不淡特征，中枢在于需求复苏以及各大厂商修都内功、居品结构合手续优化。瞻望后市，AI有望成为带动PCB行业成长的新能源，同期陪同整机集成度的普及，HDI（高密度互连）电路板用量有望合手续增长，英伟达GB200
（原标题：长海股份(300196.SZ)：分娩的电子毡可用于PCB覆铜板，PCB覆铜板主要用于汽车、电子居品中的电子浮现板） 格隆汇5月21日丨长海股份(300196.SZ)在投资者互动平台示意，公司分娩的电子毡可用于PCB覆铜板，PCB覆铜板主要用于汽车、电子居品中的电子浮现板。
2024年PCB/CCL行业事迹超预期的深层原因领路
2024-05-10跟着科技的抑制朝上，卓绝是东说念主工智能(AI)和新动力汽车的快速发展，PCB（印刷电路板）和CCL（覆铜板）行业迎来了新的发展机遇。本文将久了分析2024年第一季度PCB/CCL行业事迹超预期的原因，并沟通行业的未来发展趋势。 一、事迹超预期的背后原因 1. AI事迹器和交换机需求激增 深南电路：Q1营收增长42%，利润同比增长84%。 沪电股份：Q1营收增长38%，利润同比增长157%。 生益科技：Q1营收增长18%，利润同比增长58%。 世运电路：Q1营收增长8%，利润同比增长45%。
鼎泰高科——PCB铲子股2023年年报解读
2024-04-23第一次看到鼎泰高科的年报，嗅觉这个解释作风和其他的不太相通，不外咱们该看的数据齐有。 解释期内，公司杀青交易收入132,022.46万元，比上年同期高潮8.34%；包摄于上市公司鼓励的净利润21,930.79万元，比上年同期下跌1.59%。 2023年，受人人破钞电子行业需求合手续低迷及去库存的影响，人人PCB产业合手续下滑。据Prismark揣度，2023年人人PCB产值约为695亿好意思元，同比下跌约15%。因PCB行业市集景气度不及激勉PCB刀具市集竞争加重、价钱出现下滑，公司的筹算事迹
深南电路取得发明专利授权：“一种PCB阻焊塞孔的加工次第和PCB板”
2024-04-20本站音书，笔据企查查数据泄漏深南电路（002916）新取得一项发明专利授权，专利名为“一种PCB阻焊塞孔的加工次第和PCB板”，专利苦求号为CN202010888595.4，授权日为2024年4月16日。 专利摘记：本发明触及PCB板范畴，具体触及一种PCB阻焊塞孔的加工次第和PCB板。包括法子：对PCB的导通孔注入塞孔油墨，再固化塞孔油墨并使其开裂；在PCB的名义遮盖名义油墨，使名义油墨封盖塞孔油墨的粗放，再固假名义油墨，使导通孔酿成阻焊塞孔。本发明的成心着力在于，与现存技巧比拟，本发明通过